聯發科推5G芯片天璣700,千元內5G手機將大批出現

11月11日消息,聯發科技今天宣佈推出最新5G芯片天璣700,採用7nm製程工藝,5G手機價格將近一步下探。

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聯發科技副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示:“隨着天璣系列產品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700採用高能效的集成式設計, 支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理。”


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據介紹,天璣700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務。

天璣700採用了7nm製程工藝,八核CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。其5G UltraSave省電技術可以帶來更長效的5G續航,同時支持90Hz屏幕刷新率;最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能,兼容多種語音助理等等。

聯發科技表示,隨着天璣700的上市,將進一步助力5G終端的規模化普及。據報道,定位入門的聯發科5G芯片天璣700上市意味着5G手機價格將會進一步下探,百元5G手機不太遠了。(靜靜)


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